實驗平臺

1、集成電程展示路全流平臺

• 全局了解從“半導體集成電路分類”到“設計系統結構”及“ EDA平臺設計流程覆蓋”

  涵蓋前工序和后工序兩部分，前工序主要分為需求分析、產品規劃、設計方案。后工序側重于流片、封裝、測試及應用。

  展廳里面對應的是實物從“ 石英砂--多晶硅--單晶硅棒--單晶硅片（粗）--單晶硅拋光片--光掩膜版（MASK）-- 晶圓 -- 多項目晶圓（MPW） -- 中測探針卡 --芯片分檢完成，并通過框架、PCB板、引線到多種封裝形式的IC，最后到集成電路應用板卡整體流程。

2、集成電路應用測試平臺

配合電阻包、電容包、電路包等外圍模塊，靈活組合各種芯片電路驗證實驗

兼容各種SOP8封裝、SOIC-14封裝運放

已配置模塊：同向放大電路模塊、反向放大電路模塊、高通濾波器模塊、Sallen Key LPF模塊、Multiple-Feedback LPF模塊、SOIC-14封裝運放測試模塊

3、集成運放評測驗證實驗平臺

配備8個典型應用電路、12個運放底座，同時滿足10類運放測試需求

兼容各種SOP8封裝型號

已配置電路：同向放大電路、方向放大電路、級聯放大電路1、級聯放大電路2、Riso 電容驅動、雙反饋電容驅動、Multiple-Feedback LPF、Sallen Key LPF

內置5V、±12V轉接，可直接市電測量

4、晶體管參數測試平臺

配備2個高精度源表，1個測試夾具盒，1套專用軟件

適配各種TO-92封裝的BJT/MOS器件

實現BJT/MOS器件的靜態特性測試和動態特性測試，自動生成靜態特性曲線和動態特性曲線。

5、微型探針臺及課程平臺

載物臺尺寸4（101.6mm），不銹鋼材質，平整度＜5um；采用獨立真空控制開關控制載物臺的真空附，中心吸附孔徑1mm（0.0196）

載物臺移動基座：載物臺X-Y軸的移動范圍2*2（50.8mm*50.8mm），精度：10um

采用X-Y軸同軸控制，能夠快速精準定位，配套X-Y軸阻尼調節裝置，可供4個CM50探針座同時操作